华为将于8月12日发布AI推理领域突破性技术，或减少对HBM依赖，提升AI模型推理性能，完善国内AI生态。携手中国银联，探索AI在金融领域规模化应用，加速服务效率，共同发布AI推理最新成果。请问公司在Ai推理领域技术上有哪些突破？您好，公司带算力的芯片能支持在端侧独立实现一定的推理能力，这些芯片内置了公司自研的NPU。此外，公司积累了多种轻量级AI算法模型，如语音降噪、人车非识别等；并针对边缘侧和端侧设备算力受限问题，优化模型参数与运行框架，以支持诸如智能摄像、智能家居等场景下的高效推理执行。公司旨在为物联网智能硬件提供核心SoC芯片和解决方案，智能硬件对于低功耗、智能解决能力、集成度等方面的要求比较高。而公司已在相关领域都积累了自己的核心技术，比如，企业具有自研NPU，并已在多颗芯片上实现量产，公司的自研NPU还在持续迭代。关于人工智能技术相关的布局我们也从云边端多维度展开，具体可参考今天回复的其他有关问题。在低功耗方面，最近半年公司发布的多款芯片都包含了有关技术，比如低功耗蓝牙芯片AK1080系列、AOV低功耗智能视觉芯片KM01A和KM01W、低功耗锁控芯片AK1037等。与此同时，在多媒体技术相关，公司在音视频、图像图形、连接等有多年技术积累，并已经通过多颗芯片实现量产，这些技术在当前及未来结合人工智能的发展，都是端侧智能硬件向多模态、具身智能发展的重要技术基础。谢谢！您好，企业主要从三个维度展开，云边端结合实现用户或用户对于终端智能化的差异化需求和要求：（1）推进各产品线布局逐步向搭载轻量级或较高智能算力芯片的方向发展，实现端侧芯片的智能化解决能力；（2）开发基于大语言模型（LLM）和大视觉模型（LVM）技术的本地化、场景化中小模型，并与智能化芯片协同，实现在端侧或边缘侧的落地；（3）与云端大模型做好对接，满足更广泛、全面的智能化处理需求。目前，公司带一定算力的SoC芯片产品已经上市并量产，另，基于公司SoC芯片并对接云端大模型的多款AI应用产品也已陆续上市。

　　8月12日主力资金净流入331.38万元，占总成交额1.94%；游资资金净流入800.64万元，占总成交额4.7%；散户资金净流出1132.02万元，占总成交额6.64%。

　　以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备240019号），不构成投资建议。

　　证券之星估值分析提示安凯微行业内竞争力的护城河一般，盈利能力平平，营收成长性较差，综合基本面各维度看，股价偏高。更多

　　以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的是传播更多详细的信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见 网信算备240019号。